制程能力
服务优势
参数
公司拥有专有的无铅生产车间和有铅生产车间，具备全套成熟的无铅制程能力。
随着公司的发展在SMT、DIP的基础上增加了配套的组装调试、线束加工、三防涂覆等工艺制程。公司的全套工艺制程水平均达到汽车级。
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项 目 |
制程能力 |
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SMT贴片设备 |
GKG/Panasonic/JT |
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锡膏印刷精度 |
±0.025mm |
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元件贴装精度X,Y |
±0.03mm Cpk≥1 |
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最小元件贴装角度 |
0.01° |
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可贴装基板尺寸 |
50 × 50 mm ~ 750 × 550 mm |
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可贴装元件尺寸 |
03015 芯片~120 × 90 mm |
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可贴装BGA球间距 |
0.25mm~2.0mmm |
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可贴装BGA球径 |
0.1mm~0.63mmm |
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物料损耗率 |
IC类零损耗/阻容类0.3% |
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回流焊接温度控制精度 |
±1℃ |
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检测设备 |
SPI/AOI/X-RAY |
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SPI可检测项目 |
体积，面积，高度，XY偏移，形状 |
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SPI主要检测不良类型 |
漏印，多锡，少锡，连锡，偏移，形状不良 |
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SPI可检测最小检测元件 |
01005（英制） |
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SPI可检测精度 |
XY方向<10um；高度=0.37um |
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SPI可检测重复性精度 |
高度<1um(4sigma)；面积/体积<<1%(4sigma) |
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AOI可检测最小零件测试 |
8µm：01005chip & 0.3pitch IC |
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AOI检测主要覆盖类型 |
偏移、少锡、短路、多锡、缺件、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、极性、虚焊、空焊、溢胶、锡洞、引脚未出等外观不良。 |
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X-RAY图像增强器分辨率 |
75/110lp/cm |
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X-RAY放大率 |
420× |
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X-RAY检测X光管聚焦 |
5μm |
